產品展示
我們的專業產品與解決方案
2.5D/3D MEMS 圖像傳感器探針卡
型號：PRIMA MEMS-CIS
整合攝像鏡頭與光源的高階微懸臂探針卡，可在模擬條件下對 CMOS 影像感測器進行高精度成像性能驗證與優化，實現卓越的影像品質測試能力。
MEMS 垂直探針卡
型號：OPTIMA MEMS-VPC
全球首款微間距高電流 MEMS 垂直探針卡專為大規模生產製造而設計，樹立 MEMS 探針卡的新標準，滿足晶圓級測試的最新趨勢與需求。
2.5D/3D MEMS 微懸臂探針卡
型號：TITAN MEMS-WAT
針對奈米級製程節點量身打造，完美適用於終端測試、在線／製程參數測試及可靠性測試，包括 HCI、TDDB 與 EM 等項目。
高頻/射頻薄膜探針卡
型號：ZEUS RF-MPC
支援高達 40 GHz 的頻率，根據客戶特定需求設計的客製化測試設備，提供最適切的測試解決方案，滿足各種應用場景。
Fan Heatpipe Lid
最大散熱能力 ≤ 100W
本產品採用高效率熱導管（Heatpipe）與主動式風冷設計，可有效處理最高 100W 熱負載，適用於高功率電子模組與半導體設備應用。
Fan Heatpipe Lid
最大散熱能力 > 100-300W
本產品採用高效率熱導管（Heatpipe）結合主動式風冷設計，提供穩定且高效的熱管理能力適用於中功率電子模組與工業設備應用。透過優化的熱傳路徑設計，可快速將熱源導出並均勻散熱，有效降低元件溫升，提升系統穩定性與使用壽命。
Fan Heatpipe Lid
最大散熱能力 > 300-600W
針對高熱負載應用設計，本產品具備多組熱導管與強制風冷系統，適用於高功率半導體設備與工業電子系統。其強化型散熱結構可有效提升熱傳效率與空氣對流效果，確保設備在長時間高負載運作下仍維持穩定溫度控制。
Fan Heatpipe Lid +3DVC Lid
最大散熱能力 > 300-600W
本產品結合熱導管與 3D 均溫板技術，提供高效率且均勻的散熱效果，適用於高熱密度應用。可快速擴散熱量、降低溫差，減少局部過熱風險，提升系統穩定性與元件壽命。